-- 公司概况 -- 北京海光芯正科技股份有限公司（以下简称“公司”）主要从事研发、生产和销售高速光模块、有源光缆（AOC）及其他光电子器件产品，产品应用于数据中心、云计算、AI 等高带宽和高速光互连领域。公司于 2011 年始创，2020 年整体变更为股份有限公司，注册资本为人民币 7,611.0545 万元。公司通过多轮融资和股权转让方式引入 Pre-IPO 投资者，形成了目前的股份制结构，旗下在中国内地和新加坡等地设立多家子公司，以支持其光电子业务的研发、生产和销售。
-- 行业概览 -- 公司所处的光电子互联行业，随着 AI、云计算和智能产品等技术的快速演进，对高带宽、高速率及低时延互连产品的需求持续上升。根据公开市场调研数据，网络及数据中心对 400G、800G 乃至 1.6T、3.2T 等更高技术标准的光模块、硅光芯片及相关产品的需求呈增长趋势，在数据、计算及连接需求不断扩大的背景下，行业整体发展前景得到市场关注。
-- 财务概览 -- 在截至 2023 年至 2025 年的财务记录期内，公司收入分别约为 1.75 亿元人民币、8.62 亿元人民币及 12.21 亿元人民币，主要来源于光模块和 AOC 等光电子相关产品的销售。利润方面，2023 年公司录得约 -0.31 亿元人民币毛损，2024 年和 2025 年分别实现约 1.02 亿元人民币及 1.10 亿元人民币毛利，对应毛利率分别为 -17.9%、11.8% 和 9.0%。公司盈利能力的变化主要受产品结构、规模效应及高端产品定价等因素影响。
-- 基石投资者 -- 根据已公布信息，本次发售将引入六家基石投资者，合计认购金额约为 7.63 亿港元，对应认购约 6,696,150 股发售股份，锁定期为自上市之日起计 6 个月。主要基石投资者包括： 1. JSC International Investment Fund SPC（代表 Jingxin SP） 2. Winwin Technology 3. Kingsoft Cloud Network 4. UBS AM Singapore 5. Perseverance Asset Management 6. E Fund
基石投资者不会就发售股份获得额外的特别权益，相关投资份额在上市日期后的一定期限内不得进行任何形式的处置，除协议另有约定外。
-- 募集资金用途 -- 公司本次全球发售预计净募资约 14.15 亿港元（假设超额配股权未行使且发行价为每股 114.00 港元）。根据招股文件，所得款项主要用于： • 约 53.4%（约 7.56 亿港元）用于扩大光模块及光互联产品产能，包括在南京、南通等地新建及升级生产线，并提升自动化水平； • 约 35.0%（约 4.96 亿港元）用于未来三年内的新品及新技术研发，包括高性能光模块、硅光芯片以及 1.6T/3.2T 等高速率光互联产品的技术储备； • 约 1.5%（约 0.22 亿港元）用于市场推广、销售网络建设及品牌推广，包括加强国内销售团队和开展重点行业展会营销活动； • 约 10.0%（约 1.42 亿港元）用于一般营运资金及公司日常企业用途。
本次发行前，公司股本为人民币 7,611.0545 万元，发行 13,431,500 股 H 股后（并假设将境内未上市股份 76,110,545 股全数转换为 H 股，且不行使超额配股权、无其他期权行权），公司 H 股总数将增至 89,542,045 股。若超额配股权悉数行使，公司总股本最高达 91,556,745 股。公司 H 股预计于 2026 年 6 月 29 日（星期一）上午 9 时在香港联交所主板开始交易，股票代码为 01191。
-- 主要风险因素 -- 公司面临的风险主要包括： • 行业需求波动与高端光学元件市场价格波动； • 研发投入对公司资金流及新产品上市进度的要求； • 产能扩张带来的管理及成本控制压力； • 政策法规、技术标准及数据安全等方面的合规风险； • 与客户、供应商及战略伙伴合作关系的不确定性。
上述风险因素可能导致公司经营与财务表现出现波动，投资者应仔细阅读募集文件并关注相关风险。
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