—— 公司概况 —— 胜宏科技（以下简称“公司”）为先进印制电路板（PCB）制造商，专注高多层板与高阶HDI（高阶积层）电路板，产品主要应用于人工智能（AI）及高性能计算等领域。公司客户涵盖AI技术解决方案企业、大型云服务商、数据中心设备制造商，以及汽车电子与智能终端厂商等。截至最新资料，公司在中国内地、泰国及马来西亚等多地设有生产基地，拥有700余家客户，2025年公司对前五大客户销售额占比达51.0%，单一最大客户占比29.7%。
—— 行业概况 —— PCB行业是电子信息产业的基础环节，广泛应用于消费电子、车载电子、数据中心、工业自动化等领域。根据行业研究，全球PCB市场规模自2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，年复合增长率约为4.9%。高层数多层板及高阶HDI PCB受益于AI、高速通信及智能终端等需求快速攀升，成为推动行业增长的主要动力。
—— 财务概览 —— 公司2023年至2025年面向AI及高性能计算的PCB收入稳步提升：2023年实现PCB收入约74.586亿元人民币，2024年增长至约100.508亿元人民币，2025年进一步增至约180.837亿元人民币（按“百万元”折算为“亿元”）。同期公司毛利率由2023年的20.7%提升至2024年的22.7%，并于2025年进一步升至35.2%；净利率由2023年的8.5%升至2024年的10.8%，2025年达到22.4%。公司认为主要得益于高端产品（如高层数MLPCB及高阶HDI）占比不断提高。
—— 基石投资者 —— 公司已与部分基石投资者签署认购协议，包括光大理财、鲁华道盛及惠州汇联（通过广发证券资管），上述投资者虽与承销团存在关联，但经监管同意并披露，认购条款与其他投资者保持一致，不影响公众持股及上市后流通要求。
—— 募资用途 —— 本次全球发售若最终发售价为每股209.88港元（未行使超额配股权），公司预计可募集净额约172.866亿港元。其中约74%将用于在内地扩充产能（包括购置新设备、升级智能工厂及技改高阶产品产线），约7%用于拓展产品组合（如mSAP等新工艺），约9%投向研发（材料采购、人才培养与先进设备），其余约10%用于补充营运资金及一般企业用途。如超额配股权悉数行使，公司将按比例追加上述用途。募集资金未即时动用部分，将存放于短期有息账户以备后续使用。
（以上信息依据公司已披露资料整理，所有金额单位及数值均依照公告口径或按要求转换，仅供投资者参考。）
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