中芯国际（SMIC）发布2025年年度业绩报告，显示全年经营规模与盈利能力均有所提升。报告期内，公司实现收入9,326,799,000美元，比2024年的8,029,921,000美元增长16.2%。较高的晶圆出货量和持续改进的产品组合推动了利润上扬，全年毛利为1,956,599,000美元，毛利率从上一年的18.0%升至21.0%，提高3.0个百分点；归属于公司股东的年度利润为685,131,000美元，同比增长39.0%。
──────────────────── 一、业务与财务概况 ──────────────────── 1. 營運表现与利润水平 • 收入：2025年收入达到9,326,799,000美元，较上一年增长16.2%。 • 毛利：全年毛利1,956,599,000美元，受稳健订单及产能利用率提升带动，毛利率由18.0%上升至21.0%。 • 净利：全年净利润988,944,000美元，同比增长35.5%；归属于公司股东的年度利润685,131,000美元，同比增加39.0%。 • EBITDA：2025年EBITDA为5,256,378,000美元，同比上升20.0%，EBITDA利润率从54.5%提升至56.4%。
2. 晶圆出货与业务分布 • 年内交付晶圆9,696,824片（8英寸当量），较上一年8,020,798片显著增加。月产能亦突破百万片（8英寸当量）。 • 分业务应用来看，2025年智能手机相关业务占比为43%，连接与物联网占比23%，消费电子11%，计算机和平板8%，工业/汽车15%。
3. 成本费用与盈利能力 • 销售成本：2025年销售成本7,370,200,000美元，主要来源于晶圆出货量提升及产能扩张。 • 研发投入：全年研发费用773,634,000美元，占收入比重约8.3%，低于2024年的9.5%。 • 净利率：2025年净利率10.6%，同比上升1.5个百分点。
4. 现金流与资产负债 • 经营活动现金流：2025年净额3,194,303,000美元，同比增长0.6%，为公司后续业务扩张和研发投入提供资金保障。 • 总资产：截至2025年12月31日，总资产52,271,308,000美元，较上一年期末增长6.3%。 • 借款余额：期末借款总额12,587,850,000美元，高于2024年末的10,964,459,000美元，用于产能建设和技术研发等。 • 投资活动：全年投资活动净支出6,495,352,000美元，用于先进制程升级、关键生产设备和战略性资本开支。
──────────────────── 二、分地区及产业环境 ──────────────────── 1. 区域销售构成 • 2024年：大陆占85%，美洲占12%，亚欧占3%。 • 2025年：大陆市场持续旺盛需求，高阶应用扩容带动订单增长，其余地区也略有变化。
2. 外部行业与市场动态 • 2025年，人工智能、数据中心与智能终端快速发展，汽车与消费电子需求均有回暖；本地化产业链的转型升级进一步推升国内芯片制造需求。 • 公司在此背景下积极推进技术突破，与上下游伙伴深度合作，强化在中高端制造领域的竞争力。
──────────────────── 三、战略重点与经营进展 ──────────────────── 1. 技术平台与产品布局 • 先进制程与特色工艺：公司在逻辑IC、电源/模拟芯片、CIS图像传感器及嵌入式存储等平台稳步量产，12英寸和8英寸生产占比分别保持在77%与23%。 • 新产品拓展：加强对28nm超低泄漏、65nm RF-SOI及车规级BCD等多元节点的投入，并在先进封装等领域投入研发资源。
2. 产能扩充与投资动向 • 公司完成对SMNC少数股权的收购与对SMSC的增资，拓展未来产线布局。 • 报告期内，持续优化供应链管理与产能建设，以支持智能手机、计算机与平板、汽车电子等应用市场的增长需求。
3. 未来发展方向 • 公司提出“一个中芯、全球运营”的统一战略布局，通过协同创新与高质量增长的策略，实现更广泛的市场突破。 • 重点关注安全生产、项目交付、技术突破、人才培养与成本管控等十项领域，以进一步增强核心竞争力。
──────────────────── 四、风险管控与公司治理 ──────────────────── 1. 治理结构与董事会 • 董事会通过定期选举与增补，履行决策与监督职能；独立非执行董事在关联交易与合规事项上提供独立审阅与建议。 • 公司按照香港上市规则及公司章程执行董事选任及续任安排，并强调管理层与重要股东在保持公司独立性、保护中小股东权益方面的承诺。
2. 内部控制与合规体系 • 公司设立内部控制措施与风险管理机制，聘请专业机构对财务及非财务内控进行审计或评估。 • 报告期内，公司完善了对关联交易、资金使用与信息披露的合规管控，并就相关责任与惩处机制作出具体承诺。
3. 主要风险因素与应对 • 同业竞争：主要股东承诺不从事同业竞争，并在相关项目机会出现时优先告知公司。 • 信息披露：公司、董事及管理层确保合规披露与对投资者保护承担相应责任。 • 关联交易：公司采用标准化协议与审批流程，确保交易价格合理、保障中小股东权益。 • 其他风险：包括经营环境波动、地缘与贸易政策干扰等。公司通过技术创新、多方合作与供应链优化进行应对。
──────────────────── 五、股权结构与激励安排 ──────────────────── 1. 股本变动与结构 • 截至2025年12月31日，公司已发行股份总数为8,000,408,055股，较上年增长主要来自限制性股票与香港股权激励计划下的新股发行。 • 公司股本包括人民币普通股（A股）与境外上市外资股（港股），本报告期内无股份回购或库存股操作。
2. 管理层与核心技术人员激励 • 公司施行股份激励计划，促进团队与公司长期发展目标一致。报告期内新增的限制性股票与香港股权激励均已在既定审批程序下完成登记。
──────────────────── 六、总结 ──────────────────── 2025年中芯国际在保持主营业务增长的同时，进一步强化技术平台与研发投入，加速产能扩张与工艺升级，满足智能手机、车用电子、人工智能与物联网等多元化市场需求。公司在提升利润水平和优化成本结构的同时，持续健全治理与风控体系，并通过股权激励等方式推动核心团队稳定和战略落实。展望未来，中芯国际将继续秉持协同创新与高质量发展的理念，在稳步拓展境内外市场的基础上，巩固其于全球晶圆代工领域的重要地位。
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