── 公司概况 ── 上海仙工智能科技股份有限公司（下称“公司”）系于2020年成立、2025年改制为股份有限公司的智能机器人企业，主要业务领域涵盖机器人控制器、智能叉车方案及先进机器人软件研发与销售。公司总部位于中国上海，拥有多家境内子公司，通过持续研发与创新，推出包括SRC系列控制器、智能叉车、基于3D SLAM 技术的叉车和搬运机器人解决方案等产品，并在行业内积累了较高的市场占有率与技术优势。
── 行业概况 ── 全球机器人市场规模正保持较快增长，由2021年的约2,676亿元人民币增至2025年的约4,566亿元人民币，年复合增长率约为14.3%。其中，工业智能机器人板块的市场规模在2025年达到约286亿元人民币，2021年至2025年间年复合增长率约为29.9%。智能机器人在3C电子、汽车、机械、新能源与半导体等领域需求旺盛，推动产业快速扩张。公司在工业智能机器人领域按收入计于2025年位列全球第七，占全球市场份额约1.1%；其搭载公司控制器的工业智能机器人出货量在全球排名第二，智能机器人控制系统销售量则在中国和全球范围内均位居前列。
── 财务概况 ── 根据公司披露，报告期内曾出现净亏损与经营性现金流为负的情况，并对外依赖一定的融资支持。公司于2025年12月31日的股东应占有形净资产为人民币1,711.9万元（未经审计），本次全球发售完成后，公司资产规模与资本结构将随募资金额的注入而得到进一步提升。
── 基石投资者 ── 公司引入包括HHLRA、Yuanbao Family Office、3W Fund、GF Fund、Ruihua Investment、Zhonghe Capital、Yishao Capital及Nova Kerry Inc.在内的八家基石投资者，合计认购金额达5.90亿美元（约46.24亿港元），对应认购的发售股份数量约为4,549,400股。该部分股份占本次全球发售总规模的约32.77%至43.34%，占公司发行后总股本的约3.39%至4.12%。所有基石投资者均有为期六个月的禁售期，不享有除价格优惠配售外的额外特别权益，相关认购亦不涉及公司及现有股东、控股股东的融资。
── 募集资金用途 ── 公司拟将通过本次全球发售获得的款项用于进一步支持主营业务的扩展、技术研发和创新投入，以及满足其他一般企业用途。具体安排及分配方案将以公司后续正式披露文件为准。
本次全球发售包括香港公开发售与国际发售两部分，初始合计发行H股10,497,300股，其中香港公开发售部分为524,900股（可予重新分配），国际发售部分为9,972,400股（可予重新分配及附有超额配股权）。发行定价为每股H股HK$11.60，按每手50股进行买卖。公司拟于2026年6月24日上午9时在香港联交所挂牌交易（股份代号：06106）。全体发售完成后，控股股东西霞等实控方持股比例由发行前的约52.89%降至约47.86%（假设超额配股权未行使），但仍将保持对公司的控制权。
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