-- 公司概览 -- CIRCUIT FABOLOGY MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD.（下称“公司”）主要从事直接成像（Direct Imaging）设备和半导体直写光刻设备的研发与制造，服务领域涵盖印制电路板（PCB）与集成电路封装等。公司近年来收入规模快速增长，2023年至2025年分别达到人民币8.289亿元、9.539亿元及14.081亿元，主要收入来源于PCB直接成像设备及相关自动化系统。2025年度净利润约人民币2.899亿元。公司客户涵盖消费电子、汽车电子及人工智能服务器等上下游制造商，并在中国大陆、日本、泰国及中国台湾等市场持续拓展。
-- 行业概览 -- 公司所属的专用设备制造行业在电子信息与集成电路升级的持续驱动下保持较高景气度。PCB产品在下游应用广泛，受AI服务器、高速通讯及汽车电子发展拉动，需求量和技术水平不断提升。半导体直写光刻设备方面，先进封装、IC基板及高端制造需求稳步增加，促使该类高端工艺设备在国内外市场的应用场景持续扩大。
-- 财务概览 -- 根据公司披露数据，2023年至2025年收入由人民币8.289亿元增至14.081亿元。PCB直接成像设备业务一直是主要营收来源，2025年对整体收入贡献比超过七成。同期内，受益于下游需求增长及产品结构优化，公司净利润在2025年增长至人民币2.899亿元。区域方面，中国大陆依旧是核心市场，海外销售占比则逐步提升，尤其泰国及日本等地的营收在2024年和2025年增长明显。公司同期研发投入稳步扩张，主要用于直写光刻技术升级、新产品研发及关键零部件的国产化等。
-- 基石投资者 -- 本次全球发售吸引多家基石投资者参与，包括 Hefei Jianhui、Xinyao Investment、Nexchip Semiconductor HK、JPMAMAPL、Victory Giant HK 等，共认购约6,416,350股 H 股。按发售价区间每股港币240.09元至252.73元计算，基石投资者的总认购金额约在1.97亿至2.07亿美元之间，占发售股份的比例约为 49.98%（不含超额配股权），并同意自上市日起在6个月的锁定期内不出售其所持有的该部分股份。
-- 募集资金用途 -- 假设发售价为每股港币246.41元且不行使超额配股权，预计扣除相关费用后，公司本次全球发售可获得约30.73亿港元（即约港币3,073.3百万元）的净募资。根据公告，公司计划将所得款项用于： • 约25%用于增强研发实力，包括扩充直写光刻技术、推进关键部件的本地化及引入智能化算法； • 约18%用于扩大整体产能，升级数字化制造线并在东南亚等地设立新设施； • 约27%用于潜在的战略投资和并购，以加强技术与供应链的协同； • 约20%用于加大国际销售网络投入，覆盖台湾地区、马来西亚、越南、日本、韩国等； • 约10%用于补充营运资金及一般公司用途，以支持日常运营。
上述资金分配将根据实际募集规模进行相应比例的调整，并在正式使用前存放于合规金融机构的利息账户。公司表示，进一步扩展海内外市场及增加研发投入，有助于巩固其在直写光刻及PCB设备细分领域的竞争地位。
Comments