-- 公司概览 -- 维驰科技（以下称“公司”）为一家在中国内地注册成立的无晶圆集成电路设计企业，主营业务集中于AMOLED显示驱动芯片（DDIC）、Micro-OLED及Micro-LED显示背板/驱动芯片等领域，向品牌厂商提供高端驱动芯片、图像算法及相关技术服务。公司严格遵守海内外监管要求，并已完成从有限责任公司转制为股份有限公司的程序。公司于转换上市结构前采用差异化表决权的A类普通股与B类普通股，上市后将仅设一种普通股，每股享有同等表决权。
-- 行业概览 -- 公司所处行业涵盖集成电路与新型显示技术。根据中国相关产业指引以及国家针对集成电路与新型显示技术的多项鼓励与扶持政策，AMOLED 和更前沿的Micro-OLED、Micro-LED等创新显示技术均被纳入国家重点支持和鼓励发展的范围。在智能手机、AR/VR设备与高端显示应用需求增长的推动下，显示驱动芯片以及新型显示技术市场前景获得广泛关注。
-- 财务概览 -- 根据公司披露，2023年、2024年及2025年，公司向前五大客户的销售收入占比分别约为91.0%、90.2%和90.7%，显示出客户集中度较高。公司在研发方面投入持续增加，2023年、2024年及2025年研发支出分别约为人民币1.77亿元、2.42亿元和2.66亿元。根据拟合并财务报表，按2025年12月31日的财务数据推算并假设本次全球发售在该日完成，公司经调整后的合并净有形资产约为人民币17.04318亿元，每股经调整后的合并净有形资产为约人民币3.98。
-- 基石投资者 -- 公司已向香港联交所申请并获得在Listing Rules下的特定豁免及同意，允许Digital Vista GD Investment LP（与现有股东的紧密联系人士）以基石投资者身份参与本次全球发售。公司及联席保荐人已确认并确保该基石投资安排并无取得任何超出相关规定的优惠待遇。
-- 募集资金用途 -- 本次全球发售完成后，如超额配股权未被行使，预期将取得净募集款项约为9.97亿港元（按发售价每股20.81港元计算）。公司计划将募集资金的用途主要集中于： • 约47%用于开发和优化AMOLED TDDI芯片（集显示与触控驱动于一体），包括研发团队扩充、知识产权及设计投入、流片费用及产品验证等； • 约33%用于进一步开展Micro-OLED与Micro-LED显示背板/驱动芯片的研发及优化，包括科研人员招募、设计及流片投入、产品测试与验证等； • 约10%用于产业链上下游的战略投资或收购； • 约10%用于日常运营资金及一般企业用途。
在全球发售前，公司注册资本为人民币3.7491975亿元，发行股份数为374,919,750股（未上市内资股）。于全球发售及股份转换完成后（假设并无行使超额配股权），公司股本将扩大至约427,778,950股，其中包括原有未上市内资股转换而来的H股及本次发售新股52,859,200股，每股面值均为人民币1.00元。若超额配股权全数行使，股本将进一步增至435,707,750股。
公司上市后仍将面对市场竞争加剧、新产品开发进度、供应链依赖、主要客户集中度较高、制造良率及库存管理、监管与地缘政治风险等多重不确定因素。为应对上述风险，公司将持续加大研发投入、加强供应链管理、维持与主要客户和行业伙伴的良好合作，同时严格遵守境内外监管要求与公司治理。
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