-- 公司概览 -- 盛美微电子（股票代码：03661）是一家中国本土模拟集成电路（IC）设计企业，主营信号链、电源管理以及传感器相关芯片的开发与销售。公司A股已于2017年在深交所上市（股票代码：300661）。根据第三方行业机构数据，盛美微电子在中国模拟IC市场中占据1.8%的份额，位列国内企业第一、全球第八。公司产品线涵盖约7200种，应用于工业自动化、网络与计算、消费电子及电动车等领域。
-- 行业概览 -- 全球半导体市场近年来保持增长势头，预计从2021年的人民币3.6万亿元增加至2025年的人民币4.8万亿元，年复合增长率为7.8%。其中模拟IC约占总规模的88.1%，主要细分为信号链IC和电源管理IC，用于实现高精度信号转换与稳健电源管理。中国市场方面，政策扶持及需求多元化为本土模拟IC企业提供了机会，尤其在汽车电动化、智能化、数据中心以及工业与能源领域的高精度控制场景中需求强劲。
-- 财务概览 -- 公司2023年至2025年的收入分别为人民币26.16亿元、33.47亿元和38.98亿元（按披露口径“百万元”折算为“亿元”），同期毛利率分别为44.9%、47.2%和46.2%。经调整后净利润从2023年的人民币3.89亿元增至2025年的人民币6.94亿元，主要受益于信号链及电源管理产品出货增长，以及细分应用市场的持续拓展。
-- 基石投资者 -- 本次全球发售邀请了多家基石投资者，合计认购金额约2.93亿美元，认购股份占发售股份约49.89%（于不行使超额配股权的情况下）。主要投资者包括GIC、摩根资产管理、CPE Ginkgo等，认购股份在上市后设有六个月禁售期。所有基石投资者在完成交易后不会成为公司主要股东，亦无董事会席位或其他特别权益安排。
-- 募集资金用途 -- 若按最高发售价每股85.20港元且未行使超额配股权计算，公司预计可募集净额约44.999亿港元；如超额配股权获悉数行使，净额约51.817亿港元。募集资金将主要用于： • 约60%用于扩大研发投入、完善汽车级IC、传感器、BMS、高速接口和驱动IC等产品布局； • 约26%用于战略投资或收购，重点拓展模拟/混合信号IC领域； • 约6%用于扩建海外销售网络，涵盖欧洲、日本、韩国、新加坡等市场； • 约8%用于作为营运资金和一般企业用途。
该发售包含香港公开发售及国际配售两部分，初始发行总数为5400.12万股H股（可予重新分配），并设有不超过810万股的超额配股权。公司预计于发行条件达成后在香港联交所主板挂牌交易，投资者须留意最终发售价、分配结果及发售是否顺利完成等后续公告。
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