-- 公司概况 -- 凌宜iTech主要为电子设备、汽车及先进航空出行领域提供高精度智能制造解决方案，业务覆盖核心材料、高精密功能部件、组件及系统组装等一体化平台。公司通过自动化、数字化与研发投入，在智能终端、服务器、机器人及车辆零部件等方面与全球客户展开合作。控股股东为Ms. Zeng及其全资持有的Lingsheng Investment，在本次发行前合计持股约58.13%，于全球发售完成后预计持股比例约52.32%，仍为控股地位。
-- 行业概览 -- 公司所属的高精度智能制造行业，近年受益于智能终端和AI计算需求的持续增长，以及轻量化、高集成度与快速迭代的应用趋势。相关下游市场涵盖智能电子产品（含智能手机、平板、可穿戴设备、AI眼镜/XR等）、企业级服务器、智能机器人以及汽车与空中出行方案。行业发展受宏观政策、技术升级和国际市场需求所推动，同时亦面临原材料供应波动、竞争压力及产业链分工演变等不确定性。
-- 财务概览 -- 根据披露，2023年至2025年，公司收入分别为人民币341.54亿元、442.60亿元和514.29亿元，净利润分别为人民币20.14亿元、17.61亿元和23.27亿元，整体呈稳健发展态势。同期公司综合毛利率分别为18.7%、14.4%及15.2%。电子设备作为核心板块，分别占同期营收的89.9%、92.1%及87.1%，汽车及先进航空出行板块则稳步提升至约5.7%。 主要风险包括：对若干大客户的高度依赖、供应链波动、多国监管与数据合规要求，以及宏观经济或地缘环境变化带来的潜在影响。公司通过提升自动化水平、研发投入及内部管控应对市场及技术变动。
-- 基石投资者 -- 基石投资者合共认购约4.069亿美元，对应约3.132亿股发售股份（占本次发售股份约38.59%），参考发售价每股10.18港元，持有股份在上市后六个月内原则上需遵守禁售限制（仅豁免于少数例外情况）。基石投资方包括GF Fund、Value Partners、Qube、Ti-Capital、Taikang Life等多家机构，涉及国际及本地投资者。彼等并无额外特别权利，主要通过与承销商签署的基石投资协议获得相应配售份额。
-- 募资用途 -- 公司本次全球发售合计发行8.118亿股H股，占发行后总股本的约10%。每股最高发售价预计为10.18港元，估计可得净筹约81.52亿港元。资金主要用途如下： • 约37.6%（约30.65亿港元）用于提升生产能力，包括在AI计算服务器、机器人的高密度用电与精密制造领域增设生产线，并在现有电子设备及先进航空出行业务中引入自动化设备。 • 约11.9%（约9.70亿港元）投向核心研发，包括研发人员招聘和先进硬件开发测试平台升级。 • 约30.0%（约24.46亿港元）用于战略投资与并购，聚焦机器人、AI光通信等新兴技术和制造能力的延伸。 • 约10.5%（约8.56亿港元）用于扩建境内外工厂及基础配套，强化产能与数字化改造。 • 约10.0%（约8.15亿港元）作为营运资金及一般企业用途，以提升整体营运灵活度。未立即使用的部分将暂存于商业银行或认可金融机构的短期账户。
本次香港公开发售部分占全球发售约10%，国际配售占约90%，另设调整机制。发售股份每手660股，预期于发售完成后在香港联交所主板挂牌交易。在保证上市条件满足后，公司将继续专注提高核心制造与研发实力，布局电子终端、车载及先进航空出行系统等高增值领域，为投资者带来更多业务发展机遇。
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