-- 公司概览 -- 立讯精密主要从事精密智能制造解决方案（PIMS）业务，覆盖消费电子、汽车电子、通讯及数据中心等领域，向客户提供高精度元器件、功能模组和系统集成服务。公司于2010年在深圳证券交易所上市（现A股代码002475），并通过持续投资研发、并购拓展、供应链完善和产能扩大发力全球化布局。截止全球发售完成后，控股股东及其一致行动人合计持股比例约为35.73%。
-- 行业概览 -- 精密智能制造在全球消费电子、汽车、新能源车辆及通讯数据中心等市场需求旺盛。技术迭代、市场对高性能与多功能产品的需求增长，以及政府对制造业转型升级的支持，是该行业持续扩张的主要驱动因素。行业面临生产自动化、材料成本波动以及海外市场政治与经济环境等多重挑战，企业普遍通过加大研发投入、布局海外市场、加强供应链管理等方式提升竞争力。
-- 财务概览 -- 根据公司披露的未经审核综合财务资料，2026年第一季度（截至3月31日）的收入约为人民币83,888,492,000元，对比2025年同期的人民币61,787,690,000元，保持一定增长；同期实现净利润人民币3,967,635,000元，较2025年第一季度有所上升。截至2026年3月31日，公司总资产约为人民币325,616,587,000元，净资产约为人民币108,978,157,000元。公司目前已发行7,318,257,824股A股（每股面值人民币1.00元）。
-- 基石投资者 -- 公司此次全球发售引入多家知名基石投资者，总计认购金额约为15亿美元，约占完成发行后未行使超额配股权情况下H股的48.44%。投资者包括Temasek、Taibai、HHLRA、GIC、CPE Neem、Fidelity International、腾讯（Huang River及Prosper High）、中东主权基金等多家机构。基石投资者认购股份自上市日起锁定六个月，并按协议约定条件不得进行处置。
-- 募资用途 -- 本次全球发售预计募集净额约为港币240亿（假设发售价为每股HK$63.28，且超额配股权未获行使）。公司计划将所得款项主要用于： 1. 约35%（约港币84.137亿）用作扩建汽车电子生产基地，包括在江苏、安徽、上海、湖北及河北等地新建及升级工厂，拓展产能并发展智能制造平台。 2. 约17%（约港币40.866亿）用于提升消费电子产品产能与升级相关产线，布局于江苏、浙江、广东、江西、山东等工业基地。 3. 约30%（约港币72.117亿）投向研发与智能制造升级，包括核心业务新产品研发、基础技术研究以及“Intelligent 2.0”平台建设。 4. 约15%（约港币36.059亿）用于在上下游相关领域进行战略并购或投资。 5. 约10%（约港币24.039亿）偿还部分现有银行贷款，优化资本结构。 6. 约10%（约港币24.039亿）用于营运资金及其他一般企业用途。
根据公司公告，未动用的募集所得资金将存放于持牌商业银行或获批准金融机构的短期利息账户中。
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