SK海力士发布iHBM冷却方案 可降低热阻超30%

SK海力士今日宣布推出iHBM解决方案，技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE”，以降低产品运行时的发热量。公司计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求。 据悉，iHBM有别于传统HBM依赖热量经由核心芯片向外传导的间接散热方式，而是直接在热量最为集中的D2D PHY(即实现HBM基础芯片与AI高速芯片之间超高速数据传输的物理互联通道)区域内嵌入热控元件ICE。ICE是一种利用绝缘、高导热性的硅基材料，可在HBM封装内部额外构建出专用热量排出通道。相较传统方案，iHBM可将热阻降低30%以上，同时确保产品在高温、高负载环境下的稳定运行特性。从量产能力来看，iHBM将采用WLP封装工艺，可实现稳定规模化量产。