路透7月20日 - 英国初创公司CuspAI周一表示，已从包括英国政府和亚马逊创始人杰夫·贝索斯（Jeff Bezos）的投资基金在内的投资者处筹集了4.5亿美元，该公司致力于研发能够推动包括芯片在内的关键产业发展的全新材料。
CuspAI还推出了“AI Materials Foundry”联盟，该联盟由包括芯片设计商英伟达（Nvidia， NVDA.O）和社交媒体公司Meta（META.O）在内的45多家企业组成，旨在汇集有助于研究人员开发新材料的软件所需的计算资源，从而帮助研究人员开发新材料。
本轮B轮融资由凯鹏华盈（Kleiner Perkins）和NEA领投，CuspAI的估值达到26亿美元。该公司计划将业务扩展至美国、亚太地区和欧洲。
“如果我们不能快速取得进展，未来50年的工业进步将受到一个单一挑战的制约：世界需要一些目前尚不存在的材料，”CuspAI的联合创始人查德·爱德华兹（Chad Edwards）和马克斯·韦林（Max Welling） (link) 在Medium上的博客文章中写道。
据该公司介绍，此次合作旨在打破制约发展的材料瓶颈，其中半导体、清洁能源和先进制造业等行业正面临这一挑战。
CuspAI表示，其人工智能平台MIRA能够帮助合作伙伴完成完整的发现周期——“从生成式材料设计，到仿真、合成路线规划，再到协调实验验证。”
除英国主权人工智能风险投资基金（Sovereign AI Venture Fund）和贝索斯远征基金（Bezos Expeditions）外，格莱德布鲁克资本合伙公司（Glade Brook Capital Partners）、Lux Capital、AMD Ventures以及荷兰的Invest-NL也作为新投资者加入。
CuspAI任命了超微半导体 AMD.O 董事会成员、半导体行业资深人士阿比·塔尔沃卡尔（Abhi Talwalkar）为其顾问委员会成员，该委员会还包括现代人工智能先驱扬·勒库恩（Yann LeCun）和杰弗里·辛顿（Geoffrey Hinton）。
这家初创公司还表示，已聘请前苹果和谷歌高管约翰·吉安南德雷亚（John Giannandrea），他正在协助建立其在美国的代工业务。
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