受隔夜费城半导体指数大涨4%，A股半导体板块全线高开高走，瑞芯微涨停，摩尔线程涨超10%，带动科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数飙涨4.46%，芯片ETF天弘(159310)标的指数同步上涨2.97%。 科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪科创芯片设计指数，聚焦芯片设计龙头，成份股包括澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份，指数覆盖存储芯片、高性能处理器、内存接口芯片、芯片IP及AI芯片等核心方向，20%的高弹性覆盖AI算力与国产替代主线，其场外联接基金(A类：027574，C类：027575)。 芯片ETF天弘(159310)跟踪覆盖更广泛的中证芯片产业指数，囊括设计→制造→封测→设备→材料全链条，前十大权重股涵盖中芯国际、北方华创、兆易创新、中微公司等龙头公司，其场外联接基金(A类：012552，C类：012553)。 消息面上： ①Muse重估CPU：Muse上线后登顶美国免费榜，市场将其解读为AI智能体的普及将推高推理和基础设施负载，从而利好服务器CPU需求。 ②全球功率半导体开启涨价潮：2026年AI数据中心、800V车规、光储三线拉动，英飞凌、TI、ST、安森美多轮调价，强茂、台半等企业计划10月现货再提价10%—15%，8英寸成熟制程供给偏紧，涨价有望延续至2027年。 ③三星明年HBM4产能或翻倍；据首尔经济日报报道，三星电子计划将HBM生产工艺中不可或缺的"玻璃载板"的外包清洗量，从今年每月2万片提升至明年每月5万片，增幅达2.5倍。行业人士据此判断，HBM4及HBM4E的实际产量明年将较今年至少翻倍。 中信证券研报指出，AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段，中国半导体产业景气度将受益于AI与国产替代双重催化。