摘要：①美股三大指数集体收涨，道指涨逾2%，银行股大爆发；②热门中概股周五收盘涨跌互现，尚乘数科上市首日飙升近108%；③美国WTI原油周五收高1.9%，本周下跌6.9%；④纽约黄金五周连跌盘中一度跌破1900美元，铜价创20个月新低。
海外市场
1、美股三大指数集体收涨 道指涨逾2% 银行股大爆发
周五美股三大指数集体收涨，其中道指涨2.14%，本周累跌0.17%；标普500指数涨1.91%，本周累跌0.94%；纳指涨1.79%，本周累跌1.57%。
费城银行指数涨5.76%，创最近18个月最大单日涨幅。花旗涨超13%，为自2020年3月以来最大涨幅；道富银行涨8%，美国银行涨超6%。大型科技股全线上涨，奈飞涨超8%，脸书涨超4%，亚马逊涨超2%，苹果、谷歌、微软涨超1%。
2、热门中概股周五收盘涨跌互现 尚乘数科上市首日飙升近108%
热门中概股周五收盘涨跌互现，纳斯达克中国金龙指数收跌0.81%。
香港数字金融服务公司尚乘数科上市首日收盘飙升近108%。
热门中概股多数收跌，蔚来跌1.57%，小鹏汽车跌1.40%，百度跌1.39%，京东跌1.28%，阿里巴巴跌1.27%，拼多多涨0.02%，好未来涨0.25%，理想汽车涨0.71%，新东方涨1.46%，腾讯音乐涨1.88%。
3、欧股三大指数集体收涨德国DAX30指数涨2.76%
欧洲三大股指当天全线上涨。英国伦敦股市《金融时报》100种股票平均价格指数15日报收于7159.01点，比前一交易日上涨119.20点，涨幅为1.69%。
欧洲其他两大主要股指方面，法国巴黎股市CAC40指数报收于6036.00点，比前一交易日上涨120.59点，涨幅为2.04%；德国法兰克福股市DAX30指数报收于12864.72点，比前一交易日上涨345.06点，涨幅为2.76%。
4、美国WTI原油周五收高1.9% 本周下跌6.9%
美国WTI原油期货周五收高。美国官员发表讲话，淡化拜登与沙特官方会晤可能推动该国立即增产石油的预期，令原油价格得到支撑。但本周WTI原油期货仍录得6.9%的跌幅。
纽约商业交易所8月交割的西德州中质原油（WTI）期货价格上涨1.81美元，涨幅为1.9%，报收于每桶97.59美元，于4月份以来首次收在每桶100美元之下。
5、纽约黄金五周连跌盘中一度跌破1900美元 铜价创20个月新低
经济衰退的担忧情绪继续打压工业金属价格，黄金期货收盘走低，盘中一度跌破1700美元；铜价跌至20个月以来新低。
纽约商品交易所8月份交割的黄金期货价格下跌2.20美元，收于每盎司1,703.60美元跌幅0.1%，盘中一度跌至1,696.60美元；本周金价下跌2.2%。9月交货的白银上涨2%至每盎司18.594美元。
10月交货的铂金期货上涨至每盎司830.90美元，涨幅1.50%。9月交割的钯期货下跌3.5%，收于每盎司1,829.40美元。9月份交割的铜期货上涨1%，至每磅3.234美元。
公司新闻
1、推特诉马斯克案将在7月19日举行首次听证会
据外媒报道，特拉华州大法官凯瑟琳·麦考密克表示，考虑到推特公司要求“加快”其起诉特斯拉CEO埃隆·马斯克未按约定收购的案件进程，她将于美国东部时间7月19日上午11时在威尔明顿举行首次听证会，届时将考虑在今年9月举行为期四天的审判。
2、花旗Q2业绩一枝独秀 华尔街投行免于全军覆没
周五(7月15日)盘前，花旗集团公布了超出预期的第二季财报，在目前已公布财报的华尔街大型银行中，仅有花旗Q2业绩超出预期。财报显示，花旗Q2营收为196.4亿美元，好于市场预期的182.2亿美元；每股收益为2.19美元，同样好于预期的1.68美元；利润则从去年同期的61.9亿美元下降至45.5亿美元，但超过了分析师预测的36亿美元，利润下降主要归因于花旗为未来的贷款损失拨备了资金。
3、贝莱德上半年缩水1.5万亿美元 现金管理业务逆势崛起
全球最大资管贝莱德二季度实现营收45.26亿美元(同比下降6%)，每股净利润7.36美元(-29.56%)，市场预期分别为45.4亿美元和7.87美元。报告还显示，截至二季度末公司资管规模已经跌破8.5万亿美元，而去年年末才历史性地达到10万亿美元。
4、富国银行二季度营为170.3亿美元 预估175.4亿美元
周五盘前公布的财报显示，富国银行二季度营收为170.3亿美元，预估为175.4亿美元；二季度每股收益为0.74美元，预估为0.80美元。
5、韩媒：三星将从DDR6内存开始应用改良半加成法封装技术
据韩国电子媒体The Elec报道，三星电子测试与系统封装(TSP)副主管Younggwan Ko在一次研讨会上说，三星的竞争对手已经从DDR5内存开始应用MSAP(改良半加成法)封装技术，三星将从DDR6开始在DRAM生产中应用MSAP封装技术。在MSAP中，除了电路以外的区域被涂覆，空隙则被电镀，从而使电路更加精细。这位副主管说，随着存储芯片容量和数据处理速度的提高，必须设计出适合这种情况的封装。