AI算力军备竞赛正驶向一个关键拐点。
随着博通、英伟达等科技巨头在2025年底至2026年初与供应链签署大规模长期锁单协议，半导体行业正在经历史上规模最大的一轮资本扩张，而这笔投资的真正落地，将在2028年引爆一场关于供需格局的根本性争论。
9月9日，深度行业播客节目《The Circuit》上科技分析师Ben Bajarin与Jay Goldberg就AI芯片周期展开正面交锋。
Ben Bajarin认为，2027年将是全行业供给约束最极致的"瓶颈点"，2028年新产能虽大规模释放，但持续扩张的AI需求将使供需维持在略微偏紧状态，不会出现断崖式过剩。
Jay Goldberg则援引半导体行业50年周期规律提出反向警告：台积电、美光、三星与SK海力士正在同步推进的天量产能，一旦2028年集中出笼，将触发定价权崩塌与毛利率均值回归的惨烈出清。
两人尽管在2028年的落点上存在根本分歧，但在一点上达成明确共识：过去两年"闭眼买AI供应链即暴涨"的时代已经终结。随着瓶颈从单一环节向多极分化演进，投资者必须以更严苛的标准甄别真正具备跨周期定价韧性的核心资产。
系统性约束：短板效应主导芯片出货上限
理解这场争论的前提，在于半导体供应链的一个基本逻辑：整个系统的实际出货量，由最薄弱的单一瓶颈环节决定。
即便某一环节的GPU或内存供应充足，基板、MLCC、晶圆测试等任一环节告急，总产出便无法提升。
这一"短板效应"直接解释了当前供应链的紧张格局。基板、电源与模拟半导体、晶圆代工以及存储供应商，历史上普遍采取保守投资策略，在未获得客户长期需求明确背书之前，不会贸然启动绿地新建产能。
直到2025年底至2026年初，博通、英伟达及各大云服务商向供应链提交了规模可观、条款严苛的长期锁单协议后，主要供应商才全力启动新一轮资本开支。
由于一座晶圆厂、先进封装产线（如台积电CoWoS）或高端ABF基板厂的建设与无尘室认证天然需要24至36个月，这批投资的实际批量产出，最早要到2028年才能形成有效供给。
这条时间线，是双方争论的共同起点。
Ben Bajarin：2027年供给绝顶，2028年温和回归
Ben Bajarin的核心论据建立在物理建设周期的不可压缩性之上。
他认为，2026至2027年间，旧产能已被锁满、新产线尚未投产，全球先进制程与先进封装将处于史上最极端的供给瓶颈期。
各大云厂商届时将别无选择，只能接受任何能买到的算力配额——2027年可能成为半导体历史上供给约束最严峻的一年。
对于2028年，Ben Bajarin并不认同"产能洪水"的悲观叙事。
他指出，随着AI模型从纯文本转向高清视频、实时音频、3D生成与长程推理，Token词元消耗呈指数级增长，需求端的扩张速度足以快速消化新释放的产能。
在他的预判中，2028年整个市场充其量是走出"绝对短缺"，回到供需略微偏紧（需求/供给约为105%至110%）的良性状态，不会发生断崖式过剩。
他还提出当前的供给瓶颈在某种意义上发挥了"安全阀"的作用，延缓了过度投资的发生。
他将这一AI基础设施周期与历史上的铁路、运河、3G及移动互联网建设热潮相比较，指出此前这些领域均出现了严重的过度建设，而AI算力这一轮的关键区别在于，即便需求明确存在，生产设施与数据中心的建设速度同样受到物理限制，供给约束本身就在制约过度投资。
他还补充，在企业级AI部署中，高昂的Token成本与有限的算力获取渠道，也在客观上放缓了从实验环境向生产环境迁移的进程。
Jay Goldberg：历史周期铁律，2028年定价权或遭反噬
Jay Goldberg的反向预警来自对半导体行业五十年资本周期的历史归纳。他的核心判断是：每一个上行周期中，所有参与者都会高喊"这次不一样"，但每一次都以产能严重过剩收场。
当前在建项目的规模令人警惕：
- 台积电在全球推进近20座新晶圆厂与封装基地；
- 美光全球在建7座大型存储厂；
- 三星与SK海力士在HBM领域的投资规模同样激进；
- 此外还有受政府补贴催熟的英特尔等厂商产能。
Jay Goldberg还特别点出"重复预订"（Double/Triple Booking）的历史规律。
在芯片短缺期，苹果、高通、云厂商等客户为确保拿到货，往往会同时向多个供应商提交重叠甚至翻倍的产能意向。一旦供给开始释放、交期缩短，这部分虚胖的"幽灵订单"会瞬间被取消。
在定价层面，Jay Goldberg认为，英伟达当前70%以上的超高毛利率、博通的高昂ASIC溢价，本质上是供给短缺制造的稀缺性溢价。
到2028年，当大量晶圆厂机器全部开动、固定资产折旧形成巨大成本压力时，代工厂和芯片设计商为维持设备稼动率（Utilization Rate），势必展开激烈价格战，届时硬件毛利率将面临残酷的均值回归。
投资共识：精选时代取代普涨逻辑
尽管两人在2028年的终局判断上分歧显著，但在一个关键的市场判断上，双方立场一致：AI供应链"闭眼买入即获超额回报"的窗口已经关闭。
过去两年，任何业务与先进封装、HBM、GPU或高速光模块沾边的公司，股价均大幅受益于单一瓶颈带来的板块性溢价。
但从当前到2027至2028年，供应链瓶颈正在从单一环节（如早期的CoWoS封装）向多个维度分散演进。
随着联发科、Marvell等定制计算玩家加速布局，以及2028年大规模产能次第释放，缺乏不可替代软件生态或核心IP护城河的硬件供应商，将在2027年底至2028年面临毛利压缩与去库存的双重压力。
两位分析师的共同结论是：投资者不能再将半导体供应链视为同质化整体，必须聚焦真正具备跨周期定价韧性的核心环节，方能在这场史上最大规模产能扩张落地后的分化格局中占据有利位置。
