To The Moon

近幾年，以智能手環、智能手錶爲主要產品形態的智能可穿戴設備風靡整個年輕羣體。在可穿戴設備受到更多用戶認可的基礎上，可穿戴設備芯片研究成爲外界關注的焦點。7月13日，華米科技$Zepp Health Corporation(ZEPP)$ 將召開Next Beat 2021 大會，大會主題爲“The Future of Health”，聚焦於未來健康生態領域。據瞭解這次在發佈會上，華米科技將介紹新一代黃山芯片。在可穿戴芯片領域，不少芯片巨頭都有所佈局，華米科技佈局的動機是什麼？新一代黃山芯片是黃山2號芯片的迭代產品，在硬件之外，以華米科技爲代表的可穿戴設備廠商致力於做芯片研究能帶來什麼樣的價值？智能可穿戴設備迎來黃金髮展期，硬件廠商搶佔“芯”賽道在互聯網+醫療健康、智慧醫療、遠程醫療、移動醫療戰略背景下，智能可穿戴設備迎來了黃金髮展期，全球智能可穿戴設備出貨量繼續保持強勁增長。根據IDC最新數據顯示，全球智能可穿戴設備總出貨量2016年~2020年複合增長率爲44.5%。未來五年全球智能可穿戴設備需求仍保持強勁增長態勢，預測2020-2025年全球智能可穿戴設備出貨量複合增長率約爲25%，2025年預計出貨量爲13.58億臺。資料來源：IDC、健康界研究院分析嗅覺靈敏的資本市場在可穿戴設備行業加碼押注，根據IT桔子的數據，2020年全球可穿戴設備領域累計共發生53起投融資事件，融資金額達117．99億元。未來隨着雲數據服務平臺搭建完畢，健康大數據的服務類產品逐步成熟，市場前景可觀。在可穿戴設備中，“芯片”充當着重要角色。除了知名的芯片廠商積極研究可穿戴設備芯片之外，硬件廠商華米科技也發力芯片製造，並且取得一定成效。·2018年 9 月 17 日，華米科技搶灘