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shellyc
2021-07-04

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先进封装解决方案行业潜力巨大，谁是下一个阿斯麦？

过去数十年来，摩尔定律犹如法则一般引领了半导体行业的发展，半导体制程持续升级，然而，当先进制程技术已走到5nm、3nm，甚至IBM已经发布了全球首个2nm的芯片制造技术，晶体管大小正不断逼近原子的物理

先进封装解决方案行业潜力巨大，谁是下一个阿斯麦？

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Soffa</b></p>\n<p>Kulicke &amp; Soffa于1956年成立，总部位于新加坡，是全球领先的半导体封装和电子装配解决方案企业。近年来，K&amp;S通过战略性收购和自主研发，增加了先进封装、电子装配、楔焊机等产品。主要覆盖客户行业为汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等。</p>\n<p>据CIC灼识咨询统计，目前先进封装贴片设备，以出货量或收入计，市场中Besi、Capcon和ASM几乎占据市场绝大多数体量。</p>\n<p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/687915a7f70155ce2037bfce3d1800e4\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"1215\" referrerpolicy=\"no-referrer\"></p>","source":"highlight_zhitongcaijin","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>先进封装解决方案行业潜力巨大，谁是下一个阿斯麦？</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; 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