臺積電計劃年底將4nm工藝轉移到風險生產，並於2022年量產
美股研究社消息，據IT之家報道，$臺積電(TSM)$ 今年四月更新了其最新的製程工藝路線圖，其 4nm 工藝將會在2021年底進入“風險生產”階段，並於2022年量產，而3nm芯片依然是定在 2022 年下半年投產，且2nm工藝正在開發當中。
知名供應鏈媒體 DigiTimes 援引消息人士消息，臺積電先進工藝全面提速，在持續使用大量 EUV 設備提高生產力與效能後，已全面鞏固在EUV的領先地位，受此影響，供應鏈企業新思、應材供應鏈雨露均沾。
此外，臺積電將在2021年第三季度將 N4（即5nm的加強版，或稱4nm）轉移到風險生產階段，而其N3技術開發正按計劃進行，計劃於2022年下半年量產。
本文來源：美股研究社，轉載請註明版權
Disclaimer: Investing carries risk. This is not financial advice. The above content should not be regarded as an offer, recommendation, or solicitation on acquiring or disposing of any financial products, any associated discussions, comments, or posts by author or other users should not be considered as such either. It is solely for general information purpose only, which does not consider your own investment objectives, financial situations or needs. TTM assumes no responsibility or warranty for the accuracy and completeness of the information, investors should do their own research and may seek professional advice before investing.
