To The Moon

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“缺芯潮”還在愈演愈烈，越來越多車企被迫停產：

這一輪“缺芯潮”的原因是【需求端增加】，同時【供給端減少】，可謂戴維斯雙擊。

【需求端增加】：智能穿戴、電子設備、智能電車等等工業新產品的誕生，對芯片需求陡增。

• 簡單來說，就是現在和未來，我們身邊的工業品會越來越智能化，它們對芯片的需求也越來越多。

【供給端減少】：

1. 疫情影響，停工停產；
2. 天災人禍影響，比如：法國工人ba工、美國大雪、日本地震火災；
3. 產能配置影響，比如：$臺積電(TSM)$ 把大部分產能都給了高利潤的手機芯片，汽車、電子等分不出產能了。

以上因素，導致了“缺芯潮”的爆發。

如果在細分一下，所謂“缺芯潮”，主要是指【28nm及28nm以上】的中低端汽車、電子芯片。

28nm以下（不含）的高工藝芯片，以手機爲主，主要產能集中在臺積電手裏；受制於美國，大陸的晶圓廠短期難以在這個領域有所突破。而28nm以上（含）的成熟工藝，大陸已基本自主可控。

所以，這次全球“缺芯潮”，反而對我們來說是一個絕佳的機遇。不過，美國肯定不會坐視我們抓住這次機會，把半導體產業發展上來。

於是，美國在4月初，就開始謀劃拉上日韓，阻斷我國半導體發展。根據日本媒體報道，日本與美國將會達成半導體大規模的聯合投資。

同時，拜登強調：要藉助近期的“缺芯潮”，加大投資半導體產業的力度，在與中國的半導體競賽中取勝。

看到這的小夥伴可能有點懵逼，美國要與中國半導體競賽？只有互爲對手纔會有競賽，我們的半導體不是被美國吊打嗎？其實不然。

看似強大的美國半導體，在產業去中心化後，半導體產業的全球份額是一直在下降，反之我們是一直在上升。並且，在這次主缺的成熟進程工藝，我國已基本實現了自主可控。

也就是說，我國的半導體產業，其實並沒有大家想想中的那麼糟。

除了手機這種高端消費電子之外，軍工、家電、汽車等芯片，美國是無法輕易對我們實施卡脖子的。

美國人很直率，但凡能直接卡你的，絕對不墨跡，只有卡不了，纔會用“競賽”這種詞彙。

說了這麼多，是讓大家對當下缺芯潮有個大方向上的瞭解。

比如，當今缺的是：

• 成熟工藝的產能；中國在這方面上並不弱，且具有競爭力。

所以，我們就會明白：

• 各國擴產、企業的投資方向，主要在成熟工藝上。

所以，投資大方向可以是美國，也可以是臺灣省，還可以是中國（大陸）。並且，暫時要把芯片設計領域排除在外。

具體計劃如下：

PLAN A：押注中國（大陸）

• 晶圓代工龍頭：$中芯國際(00981)$ $中芯國際(688981)$ ，世界第五；$華虹半導體(01347)$ ，世界第九。
• 封裝測試龍頭： $長電科技(600584)$ ，全球份額14.5%，排名第三。
• IDM模式龍頭：  $士蘭微(600460)$ ，人氣比較高。
• 半導體設備龍頭：  $北方華創(002371)$ ,對標老美的【應用材料】；$中微公司(688012)$ ，對標老美的【拉姆研究】；【上海微電子】，沒上市，對標荷蘭的【ASML】

PLAN B：押注美國

• 晶圓代工龍頭： $英特爾(INTC)$ ，200億美元建廠；格芯，世界第三，有10座晶圓廠，正在籌備IPO，估值200億美元。
• 封裝測試龍頭： 安靠技術(Amkor)，全球份額20%，排名第二，沒上市。
• 半導體設備/材料龍頭： 
• $阿斯麥(ASML)$ ，世界絕對第一，高端芯片只能用它家的光刻機（這個是荷蘭的，但它完全聽美國的）；
• $應用材料(AMAT)$ ，世界第二；
• $拉姆研究(LRCX)$ ，世界第三；
• 東京威力科創，世界第四，沒上市（這個是日本的，但它完全聽美國的）；
• $科磊(KLAC)$ ，世界第五；

PLAN C：押注臺灣省

• 晶圓代工龍頭： $臺積電(TSM)$ ，世界絕對第一，營收比2~10名加起來的還多；$聯電(UMC)$ ,世界第四。
• 封裝測試龍頭： $日月光半導體(ASX)$ ，全球份額22.5%，排名第一；

總結：

中國大陸，在半導體中低端產業——代工、封測，人力成本優勢明顯，在設備、材料上仍被卡脖子。雖然與美國差距很大，但我們仍在努力，比如【上海微電子】預計在2022年即可交付28nm國產光刻機，正是有了這個突破，美國纔在不久前，解除了對中芯國際，成熟進程光刻機進口的鬆綁。整體國力的強大，是我們半導體產業快速發展的底氣，中國的這些企業雖然實力還很弱，但換個角度來看，成長空間也更大一些。

美國，牢牢掌控半導體高端產業——設備/材料領域，這五大廠商佔據着全球半導體設備製造業近70%的份額，技術壁壘高、利潤巨大。 但美國用人成本其高，在中低端的密集型產業中，難以具備優勢。

臺灣省，技不在多在於精，臺灣省的技能點集中點在了晶圓代工上，世界難以撼動。 考慮到政治因素，臺灣省的半導體產業變數最大，可能會在中美這輪半導體競賽中，兩頭吃香，也可能被中美同時吃掉。

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