??-To The Moon - Tiger Brokers Online Investing Community - To The Moon

Like
Comment
Favorite

年轻的太太
2020-11-21

??

三星对抗台积电的三大挑战

最近三星代工挑战台积电的话题引起我很大的兴趣，在过去三十年与代工厂密切合作中，我有自己不同的看法。正文：彭博社最近发布一篇名为“三星2020年超越台积电，加剧芯片战”的文章，这是“三星1160亿美元计划挑战台积电”文章的后续。据作者表述，三星和台积电将在3nm节点展开业务竞争，这意味着在2022年大批量生产。IBM使用了三星授权的GF 14nm，因此他们将继续使用三星7nm。

三星对抗台积电的三大挑战

Disclaimer: Investing carries risk. This is not financial advice. The above content should not be regarded as an offer, recommendation, or solicitation on acquiring or disposing of any financial products, any associated discussions, comments, or posts by author or other users should not be considered as such either. It is solely for general information purpose only, which does not consider your own investment objectives, financial situations or needs. TTM assumes no responsibility or warranty for the accuracy and completeness of the information, investors should do their own research and may seek professional advice before investing.

Like

Report

Comment

Top
Latest

empty

No comments yet

Most Discussed

Terms and Conditions·Privacy Policy

Company: TTMF Limited. Tech supported by Xiangshang Yixin.

Email：uservice@ttm.financial

{"i18n":{"language":"en_US"},"data":{"magic":2,"id":399342665,"tweetId":"399342665","gmtCreate":1605968520257,"gmtModify":1704963263944,"author":{"id":3567118012147142,"authorId":3567118012147142,"authorIdStr":"3567118012147142","name":"年轻的太太","avatar":"https://static.laohu8.com/default-avatar.jpg","vip":1,"userType":1,"introduction":"","boolIsFan":false,"boolIsHead":false,"crmLevel":1,"crmLevelSwitch":0,"individualDisplayBadges":[],"fanSize":2,"starInvestorFlag":false},"themes":[],"images":[],"coverImages":[],"extraTitle":"","html":"<html><head></head><body><p>??</p></body></html>","htmlText":"<html><head></head><body><p>??</p></body></html>","text":"??","highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"link":"https://ttm.financial/post/399342665","repostId":2085023000,"repostType":4,"repost":{"id":"2085023000","pubTimestamp":1605933480,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2085023000?lang=&edition=full","pubTime":"2020-11-21 12:38","market":"us","language":"zh","title":"三星对抗台积电的三大挑战","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2085023000","media":"半导体行业观察","summary":"最近三星代工挑战台积电的话题引起我很大的兴趣，在过去三十年与代工厂密切合作中，我有自己不同的看法。正文：彭博社最近发布一篇名为“三星2020年超越台积电，加剧芯片战”的文章，这是“三星1160亿美元计划挑战台积电”文章的后续。据作者表述，三星和台积电将在3nm节点展开业务竞争，这意味着在2022年大批量生产。IBM使用了三星授权的GF 14nm，因此他们将继续使用三星7nm。","content":"<blockquote>\n <b>作者序：</b>半导体代工近期成为了半导体行业新闻的热门，这无可厚非，毕竟芯片的奇迹离不开晶圆代工厂。不幸的是，大多数“令人振奋”的消息已经被夸大了。最近<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>代工挑战<a href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">台积电</a>的话题引起我很大的兴趣，在过去三十年与代工厂密切合作中，我有自己不同的看法。\n</blockquote>\n<p><b>正文：</b>彭博社最近发布一篇名为“三星2020年超越台积电，加剧芯片战”（Samsung Intensifies Chip Wars With Bet ItCan Catch TSMC by 2022）的文章，这是“三星1160亿美元计划挑战台积电”（SamsungTakes Another Step in $116 Billion Plan to Take on TSMC）文章的后续。两篇文章的作者都是同一个人，在彭博社韩国区工作，虽说没有半导体教育背景和经验，但一定了解三星，且能与三星高层直接取得联系，可以下一个判断，该类文章就是出自三星之口。</p>\n<p>据作者表述，三星和台积电将在3nm节点展开业务竞争，这意味着在2022年大批量生产(HVM)。这里非常重要的一点是，台积电3nm和三星3nm将是采用非常不同的技术。台积电正在扩展他们的基于5nm FinFET的工艺，而三星则在3nm发布了一种新的工艺技术(GAA)。</p>\n<p>我认为，三星在3nm工艺上存在三个挑战：</p>\n<p>第一个挑战是生态，台积电使用的是一种久经考验的切实成真的技术，由EDA、IP和服务公司组成的庞大生态系统所支持。数以百计得到验证的IP将立即提供给TSMC 3nm客户，而三星必须建立一个新的GAA生态系统。这肯定没那么容易。</p>\n<p>第二个挑战就是信任，代工厂的信任有很多形式：相信你的IP安全可靠，相信代工厂不会与你不公平竞争，相信代工厂能提供良好的PPA（功率/性能/体积）技术。</p>\n<p>第三个挑战就是良率，GAA是一种新的工艺技术，且三星一直被良率问题所困扰。新技术第一个吃螃蟹的人值得尊重，也是荣耀的象征，且我本人对三星的技术实力深表敬意。但我对三星引入一种新工艺并实现大批量量产的过程产生质疑，这中间一定困难重重。客户也必须要相信代工厂能良好的履行承诺，提供好的晶圆，以满足商定的芯片交货时间表。</p>\n<p>最后，那篇文章的作者建议：“如果三星成功，将会打破<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">苹果</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/AMD\">AMD</a>依赖台积电的平衡，而抢部分订单。这些公司极度依赖台积电。”</p>\n<p>显然，如今的苹果和AMD是台积电独有的客户。这种排他性使苹果和AMD进入了台积电内部的圈子，在该圈子中，合作达到了最高水平。三星的大客户是<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>，<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>和<a href=\"https://laohu8.com/S/IBM\">IBM</a>，它们都不在台积电内部合作圈。</p>\n<p>从内部人士的角度来看，高通和英伟达曾经是台积电的最佳搭档，但高通和苹果竞争，而英伟达与AMD竞争，因此在队伍中存在分歧。IBM使用了三星授权的GF 14nm，因此他们将继续使用三星7nm。</p>\n<p>总结： 三星代工厂真的可以与台积电竞争吗？抱歉，不是今天，不是3nm。台积电3nm PDK（process design kit，流程设计工具包）已在全球顶级半导体公司中使用，并得到了生态系统的全面支持。另一方面，三星3nm PDK及其支持的工具和IP仍在发展。当然只是我的观察，经验和意见。</p>","source":"bdthygc","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>三星对抗台积电的三大挑战</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n三星对抗台积电的三大挑战\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2020-11-21 12:38 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=https://mp.weixin.qq.com/s/q1hnB15lQQ2cN6sWDS_Bcw><strong>半导体行业观察</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>作者序：半导体代工近期成为了半导体行业新闻的热门，这无可厚非，毕竟芯片的奇迹离不开晶圆代工厂。不幸的是，大多数“令人振奋”的消息已经被夸大了。最近三星代工挑战台积电的话题引起我很大的兴趣，在过去三十年与代工厂密切合作中，我有自己不同的看法。\n\n正文：彭博社最近发布一篇名为“三星2020年超越台积电，加剧芯片战”（Samsung Intensifies Chip Wars With Bet ...</p>\n\n<a href=\"https://mp.weixin.qq.com/s/q1hnB15lQQ2cN6sWDS_Bcw\">Web Link</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/91dab16b33effe5ffcc01a35b561c0e3","relate_stocks":{"TSM":"台积电","SMSN.UK":"三星","EWT":"台湾ETF-iShares MSCI","03145":"华夏亚洲高息股"},"source_url":"https://mp.weixin.qq.com/s/q1hnB15lQQ2cN6sWDS_Bcw","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","article_id":"2085023000","content_text":"作者序：半导体代工近期成为了半导体行业新闻的热门，这无可厚非，毕竟芯片的奇迹离不开晶圆代工厂。不幸的是，大多数“令人振奋”的消息已经被夸大了。最近三星代工挑战台积电的话题引起我很大的兴趣，在过去三十年与代工厂密切合作中，我有自己不同的看法。\n\n正文：彭博社最近发布一篇名为“三星2020年超越台积电，加剧芯片战”（Samsung Intensifies Chip Wars With Bet ItCan Catch TSMC by 2022）的文章，这是“三星1160亿美元计划挑战台积电”（SamsungTakes Another Step in $116 Billion Plan to Take on TSMC）文章的后续。两篇文章的作者都是同一个人，在彭博社韩国区工作，虽说没有半导体教育背景和经验，但一定了解三星，且能与三星高层直接取得联系，可以下一个判断，该类文章就是出自三星之口。\n据作者表述，三星和台积电将在3nm节点展开业务竞争，这意味着在2022年大批量生产(HVM)。这里非常重要的一点是，台积电3nm和三星3nm将是采用非常不同的技术。台积电正在扩展他们的基于5nm FinFET的工艺，而三星则在3nm发布了一种新的工艺技术(GAA)。\n我认为，三星在3nm工艺上存在三个挑战：\n第一个挑战是生态，台积电使用的是一种久经考验的切实成真的技术，由EDA、IP和服务公司组成的庞大生态系统所支持。数以百计得到验证的IP将立即提供给TSMC 3nm客户，而三星必须建立一个新的GAA生态系统。这肯定没那么容易。\n第二个挑战就是信任，代工厂的信任有很多形式：相信你的IP安全可靠，相信代工厂不会与你不公平竞争，相信代工厂能提供良好的PPA（功率/性能/体积）技术。\n第三个挑战就是良率，GAA是一种新的工艺技术，且三星一直被良率问题所困扰。新技术第一个吃螃蟹的人值得尊重，也是荣耀的象征，且我本人对三星的技术实力深表敬意。但我对三星引入一种新工艺并实现大批量量产的过程产生质疑，这中间一定困难重重。客户也必须要相信代工厂能良好的履行承诺，提供好的晶圆，以满足商定的芯片交货时间表。\n最后，那篇文章的作者建议：“如果三星成功，将会打破苹果、AMD依赖台积电的平衡，而抢部分订单。这些公司极度依赖台积电。”\n显然，如今的苹果和AMD是台积电独有的客户。这种排他性使苹果和AMD进入了台积电内部的圈子，在该圈子中，合作达到了最高水平。三星的大客户是英伟达，高通和IBM，它们都不在台积电内部合作圈。\n从内部人士的角度来看，高通和英伟达曾经是台积电的最佳搭档，但高通和苹果竞争，而英伟达与AMD竞争，因此在队伍中存在分歧。IBM使用了三星授权的GF 14nm，因此他们将继续使用三星7nm。\n总结： 三星代工厂真的可以与台积电竞争吗？抱歉，不是今天，不是3nm。台积电3nm PDK（process design kit，流程设计工具包）已在全球顶级半导体公司中使用，并得到了生态系统的全面支持。另一方面，三星3nm PDK及其支持的工具和IP仍在发展。当然只是我的观察，经验和意见。","news_type":1},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":285,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"EN","currentLanguage":"EN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"upFlag":false,"length":2,"xxTargetLangEnum":"ORIG"},"commentList":[],"hasMoreComment":false,"orderType":2}