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投資界12月8日消息，深圳市德沃先進自動化有限公司(以下簡稱德沃先進)完成數億元A輪融資，獲得了包括海匯投資、杉杉創投、銘盛資本、粵開資本、啓賦資本等多家知名投資機構聯合投資，本次募集資金將用於公司產品研發、產線升級及市場推廣。

德沃先進成立於2012年，致力於自主研發、生產及銷售超高尖端半導體封測設備、精密微電子設備，憑藉強大的研發實力和多年來在半導體封測領域的技術積累，已經推出多款設備應用於半導體IC和LED引線鍵合工藝製程。德沃先進是國產引線鍵合機的龍頭企業，在半導體IC引線鍵合設備領域保持着國產設備出貨量第一的行業地位，持續引領國產半導體設備高端化的升級和進化，同時也是深圳市面向半導體芯片封裝的高速高精度引線鍵合機關鍵技術重點攻關項目的牽頭單位，肩負着突破我國半導體核心裝備“卡脖子”的重任。

（德沃先進工程師調試半導體封測設備）

在半導體芯片封裝各環節中，引線鍵合機可以稱之爲封裝設備的“皇冠”。引線鍵合工藝是指使用金屬引線將芯片焊盤與基板或引線框架連接的過程，是芯片實現電氣互連和信息互通的基礎，是封裝環節最爲關鍵的步驟。從技術層面上，高速高精度引線鍵合機對精密機械、電子硬件、實時軟件、運動控制、機器視覺和鍵合工藝都有極其嚴苛的要求。目前，引線鍵合在所有封裝鍵合技術中佔主流地位，達到65%，是半導體封裝工藝中最有挑戰性的一環，必須具備穩定、高速、高精等技術特點，才能滿足日益發展的封裝要求。

（德沃先進工程師調試半導體封測設備）

半導體產業要發展設備必須先行，德沃先進緊跟市場需求進行了系列產品佈局，目前已經初步形成三個系列多款產品的覆蓋，市場涵蓋分立器件、傳感器件、光電器件等封裝領域，並且針對規模器件的產品研發也在積極展開。德沃先進開發的高精度全自動引線鍵合機F20系列，在高速高精度運動控制技術、獨立視覺算法、精密機械、精密電子、實時軟件系統、多種複雜引線鍵合工藝等各項核心技術遠超國內同行，在國產品牌中屬於佼佼者。基於10年的積累沉澱，目前擁有核心自主知識產權專利40餘項，並榮獲國家高新技術企業資質認定及深圳市專精特新企業稱號。

對於本次融資，德沃先進高層表示：德沃堅持技術報國的初心，十年磨一劍，理想高遠、腳踏實地。本次融資恰逢德沃順勢起飛的關鍵節點，相信外部資本的引入一定會助力德沃在產品和市場方面快速成長，對德沃乃至對國產半導體行業都是一件里程碑意義的大事。我們將繼續努力，行穩致遠，持續爲行業、客戶、股東等創造獨特價值。

本輪投資方之一杉杉創投總經理宮毅表示：“德沃團隊匯聚了頂級的技術和產品專家，持續十多年專注於半導體裝備最具挑戰的一環，堅持做對事、做難的事、做具有重大意義的事，體現了超凡的勇氣和宏大的格局。極高的技術及工藝壁壘，需要長時間積累和沉澱，是該項目的重要特點，作爲國產設備能夠廣泛獲得半導體制造領域客戶認可，實屬不易。我們也非常高興能在德沃爆發式成長期投資德沃，希望跟德沃團隊一起做時間的朋友”。

本輪投資方之一海匯投資深圳區域負責人廖毅表示：“引線鍵合機因其具備極高的壁壘，競爭格局較爲清晰，是典型的‘硬科技’。德沃先進作爲國產設備中率先在IC半導體領域獲得批量交付，實屬難得，非一朝一夕之功。相信本輪資本助力，德沃一定會擴大其技術和市場領先優勢，對於我國半導體封裝產業的自主化具備重要意義。”