半導體集體漲停！國產替代的巨浪下還有哪些機會？
@格隆汇：
今日半導體整個板塊大漲8.57%，有20個公司漲幅超過10%，產業鏈上游的IC設計、材料設備，以及中游的晶圓製造都大幅上漲，整體表現得非常強勢。今天受到利好的消息刺激，彭博社傳國家高層將牽頭第三代芯片的開發，以及該技術的一系列金融和政策支持，目的是在晶圓製造環節實現真正的自主能力。雖然是有利好刺激，但追本溯源，其核心本質還是行業景氣度持續上升+國產替代開始真正落地，所以我們說今年將是半導體（尤其是上游材料設備）國產替代的元年。A股半導體整個行業已經走出明確的向上趨勢，但結構上還是有顯著的強弱之分，主要集中在幾個核心細分領域，並且市場一直在尋找α的最優解。接下來我們就來梳理一下半導體行業裏都有哪些投資機會，以及它們的投資邏輯都是怎樣的。我們先把芯片分爲幾個部分，一是IC設計環節，二是製造環節（包括材料&設備、晶圓代工廠），這也是實現國產替代的核心領域，三是封裝測試。其中基本面更優的是IC設計、製造（包括材料&設備、晶圓代工），接下來我們就來一一說明一下這些方向的內容。1、設計：這部分的公司比較多，主要看下游景氣度手機智能化帶動了手機SoC、基帶、通訊、顯示驅動等芯片等需求成長，手機鏈上的IC芯片設計公司是過去10年最大的贏家，如高通、聯發科等。我們再看近期美股漲得更好的英偉達，核心是英偉達的下游主要是以汽車爲主，尤其是新能源需求大增對英偉達的極好的促進作用。而我們在找國內更優質的IC設計公司的時候，核心是看這個公司下游的客戶是不是處在非常高景氣度的賽道。比如射頻天線的卓勝微、FPGA的紫光國微、功率半導體的斯達半導、IoT物聯網的樂鑫科技、安卓TWS的恆玄科技、智能應用處理器SOC的全志科技等，其共性都是下游需求非常旺盛。除了看下游需求外，另一個是要重點關注這個公司是否能拿到足夠多的晶圓代工產能，短期內是對於利潤會有影響，但長遠來看，這是對公司市場份額的影響。