台积电3nm芯片提前一年正式量产,英特尔抢跑苹果首家采用
此次英特尔向台积电下的订单包含带有集成显卡的三种服务器CPU,均为该公司的核心产品,首批数量约为4000片,明年7月正式量产。
据中国台湾经济日报,英特尔将成为第一家采用台积电3nm芯片制程的半导体
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