【🎁有獎話題】SK海力士375層NAND引爆「以鉬代鎢」革命!錯過銅、錯過金、唔好再錯過鉬?

各位小虎們大家好。6月12日,有色金屬板塊迎來了一場罕見的「概念+基本面」雙重催化。主角不是銅,也不是黃金——而是一種長期被市場歸類為「鋼鐵添加劑」的冷門金屬:鉬。

導火線來自韓國。SK海力士宣佈,已完成375層3D NAND閃存的生產驗證,計劃年底前在清州M15工廠量產。技術上的最大亮點只有一個:首次在字線金屬柵極中以鉬(Mo)全面替代鎢(W)。這不是一次普通的製程升級,而是存儲芯片材料體系的一次底層重構。

消息一出,洛陽鉬業03993 單日飆升逾12%,報18.64港元,成交額16.1億港元,量比高達2.49倍,換手率達2.23%。紫金礦業跟漲8%,江西銅業和五礦資源亦同步走高。整個有色金屬板塊被一把火點燃,資金不是在炒概念——是真金白銀在湧入。

為什麼「以鉬代鎢」是存儲芯片的材料革命?

先看最核心的技術邏輯。

3D NAND的競爭本質,是在垂直方向不斷堆疊存儲單元。從176層、238層、321層,再到SK海力士今次的375層——層數越高,字線(Word Line)的線寬就越窄。鎢作為傳統字線金屬,在極窄線寬下面臨兩個致命問題:第一,電阻急劇上升,信號傳輸速率大幅衰減;第二,鎢沉積需要額外鋪設氮化鈦阻擋層,這層「輔助材料」本身就要佔據寶貴的垂直空間,進一步擠壓存儲密度的提升空間。

鉬的優勢正好對症下藥。同等微縮尺寸下,鉬的原子層沉積方案可比傳統鎢金屬化實現超過50%的電阻改善。更重要的是,鉬可以直接填充、無需阻擋層,既簡化了製程步驟,又釋放了額外的堆疊空間。簡單來說,當NAND層數從300層邁向400層、甚至500層以上,鎢已經觸及物理極限,鉬替代不是「選擇題」,而是「必修課」。

更關鍵的是,這不是SK海力士一家的獨行。

三星電子早在2024年4月量產286層第九代3D NAND時,就已率先在字線中引入鉬工藝,可以說是「偷偷搶跑」。其第十代400層以上產品計劃2026年下半年推出,並進一步擴大鉬的應用範圍。兩大存儲巨頭相繼押注同一條技術路線,合計佔據全球NAND市場超過60%的份額——這意味著以鉬代鎢已從「單點試驗」升級為「行業標準」,美光等其他廠商跟進只是時間問題。

設備和材料供應鏈也在快速就位。設備端,SK海力士選擇了東京電子的爐式設備,一次可處理約100片晶圓,而非泛林集團的單片方案,暗示了對量產效率和成本控制的優先考慮。材料端,液化空氣集團、英特格、默克已經切入鉬前驅體供應,韓國本土的SK Specialty也被提名為潛在供應商。整個產業生態正在圍繞鉬工藝重新集結。

值得一提的是,雖然NAND用鉬首先惠及的是設備和材料供應商,但它同時也打開了一個更宏觀的敘事空間:AI對上游原材料的拉動,正在從「能源金屬」(鋰、鈷、銅)擴散到「功能性金屬」(鉬、鎢、稀土)。過去市場習慣用「AI=芯片=算力」的框架去理解投資機會,但當AI基建深入到存儲芯片的材料層面,投資視野也必須相應下沉。這個邏輯一旦被市場普遍接受,小金屬板塊的估值中樞可能迎來系統性的重估。

從4噸到80噸:一個被忽略的增量故事

數字最能說明問題。

三星的鉬採購量軌跡非常清晰:2024年約4噸、2025年約10噸、預計2027年25噸、2029年60噸、到2030年達到80噸。六年二十倍。SK海力士從2027年起大規模導入,初期年用量約4噸,後續隨著480層、604層等更高堆疊產品問世,用量將呈指數級增長。如果加上美光等其他廠商跟進,全球NAND用鉬需求將從2026年的約15噸,增長到2030年的150噸以上,年複合增速超過55%。

當然,必須說實話:150噸相比全球每年約30萬噸的鉬總產量,佔比不過0.05%。半導體需求本身不可能撼動全球鉬價的大方向。

但這個數字背後的含金量,不在「量」,在「價」和「質」。半導體級高純鉬靶材和鉬前驅體的售價,是冶金級鉬產品的3到6倍,毛利率遠高於大宗商品級的鉬鐵和鉬精礦。而且認證壁壘極高——從送樣、驗證到量產導入,週期往往長達2至3年。一旦進入存儲巨頭的供應鏈,替代成本極高,客戶黏性極強。這是一門「小而美」的高端材料生意,不是普通的大宗商品週期那麼簡單。

不過,有一組數據值得冷靜看待。6月11日當天,鉬概念股全面爆發,洛陽鉬業飆逾12%,紫金礦業、江西銅業等資源股集體拉昇。但現貨市場卻在同步降溫:鉬精礦下調30元/噸度,鉬鐵下調4,000元/噸,四鉬酸銨下調2,000元/噸。股市的狂熱與現貨的冷靜,形成了極具諷刺意味的反差。

這背後有兩個原因。一是前期鉬價低位時下游鋼廠已集中補庫,價格拉高後畏高情緒升溫、階段性採購放緩,供應商穩價信心隨之鬆動。二是供給端正在發生結構性變化——內蒙古曹四夭超大型鉬礦已進入開發階段,礦石量10.35億噸、鉬金屬量108.9萬噸、設計採選規模每年1,650萬噸原礦。這個體量一旦全面投產,對國內乃至全球鉬供應格局的影響不容忽視。

也就是說,以鉬代鎢的長期邏輯沒有問題,但短期內鉬價面臨「供給增量 + 需求觀望」的雙重壓力。NAND用鉬從概念到實質貢獻業績,至少需要等到2027年SK海力士大規模量產之後。

換一個角度來看,這種「股價領先現貨」的背離,其實在商品牛市早期階段並不罕見。2015年鋰價還在底部徘徊時,鋰礦股已經率先啟動;2020年銅價剛開始復甦,銅礦股漲幅遠超現貨銅價。股市本質上交易的是「預期差」——當全市場還在用傳統鋼鐵需求的框架給鉬定價時,AI存儲帶來的增量想像空間尚未被計入。這未必是「概念炒作」,更像是市場在為一個新敘事重新定價。

洛陽鉬業:港股最純正的鉬概念標的

回到港股,誰最直接受益?

洛陽鉬業03993 最新報18.64港元,漲11.22%,市值近4,000億港元。PE(TTM)僅14.59倍,PB 3.96倍,在一眾動輒20倍PE以上的資源股中屬於明顯低估。

公司的鉬業務底子極硬:鉬權益儲量180萬噸,全球排名第二,僅次於Freeport-McMoRan。核心礦山河南三道莊鉬礦是全球最大露天鉬礦之一,資源量超150萬噸,鎢伴生資源超30萬噸,回收率達85%、顯著高於行業平均的78%,成本穩居國內前三。

2025年鉬產量約1.39萬噸,2026年預計提升至約2萬噸。Q1最新財報顯示,營收753億人民幣、按年增長52.8%,淨利潤88億、按年暴增108%,ROE高達29.48%。業績增長的主力雖是銅和鈷——銅產量74萬噸、全球第四,鈷產量11.75萬噸、全球第一——但鉬和鎢業務一直是公司的「現金牛」,毛利率高且現金流極其穩定。公司手握銅鈷鉬鎢鈮磷六大金屬,是全球少數具備「多金屬組合」分散風險能力的礦業巨頭。

機構看法也相當一致。15位分析師全部給予買入或跑贏大市評級,零持有、零賣出——全市場找不到一個看空的。目標價共識26.37港元,較現價有逾41%的上行空間;最樂觀的目標價看33.19港元,最保守也有21.18港元,意味著現價的下行風險相對可控。

板塊內的其他選擇方面,紫金礦業02899 同樣受益於銅金鉬多重概念,今日漲8%,市值逾7,000億港元;江西銅業00358五礦資源01208 以銅為主、鉬為輔,彈性稍遜但估值更穩健、流動性同樣充足。如果想分散配置,這幾隻都值得放入觀察名單。

概念狂歡還是趨勢起點?三個信號值得盯緊

總結來看,以鉬代鎢的核心邏輯鏈條非常清晰:AI驅動存儲需求爆發 → NAND層數競賽加速 → 500層以上鎢觸及物理極限 → 鉬替代成為不可逆的技術趨勢 → 半導體級高純鉬迎來量價齊升的黃金窗口。

但從概念到業績,中間隔著量產進度、良率爬坡、現貨價格波動、新增供給投放等多重變數。股市從來不是線性反映基本面——它總是先過度樂觀、再過度悲觀,然後纔在來回拉鋸中找到均衡。

後市需要盯緊三個信號。第一,SK海力士375層NAND的實際量產進度——年底前能否如期投產、良率是否達標,這是整個故事的「第一張成績單」。第二,三星400層以上NAND的鉬用量是否進一步上調,兩大巨頭的採購節奏決定需求的斜率。第三,國內鉬精礦價格能否在30萬元/噸附近企穩,現貨市場的供需再平衡將直接影響市場對鉬概念的信心。如果現貨價能在半年內站穩30萬元並重拾升勢,說明下游需求確實足以消化新增供給,整個邏輯鏈條的「最後一公里」就打通了。

小虎們如何部署?

如果看好鉬的長期故事,洛陽鉬業是目前港股流動性最好、基本面最扎實的標的。PE不足15倍、ROE接近30%、機構全線看好——即便不計入NAND用鉬的增量想像空間,單憑銅鈷鉬鎢的多金屬組合,14.6倍PE在環球礦業巨頭中已屬合理偏低,安全邊際相對充足。Q1業績108%的淨利潤增速說明公司正處於強勁的盈利上升週期,而非單純依靠商品價格的被動跟隨。

更宏觀地看,這一輪鉬概念的爆發,本質上是AI投資主題從「算力層」向「材料層」下沉的信號。從HBM存儲、先進封裝到3D NAND材料替代,AI對上游的拉動正在變得越來越具體、越來越接近礦山和冶煉廠。如果這個趨勢持續,未來幾年可能會有更多「冷門金屬」因為某項AI硬體創新而一夜爆紅。投資者的功課,不再只是看懂芯片架構,還得讀懂元素週期表。

小虎們,你怎麼看鉬的這波爆發?是AI存儲的材料革命、足以持續數年的產業趨勢,還是又一次概念炒作的曇花一現?你已經上車了嗎,還在觀望的打算等回調還是直接追入?歡迎在留言區分享你的看法!

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  • TimothyX
    ·06-12
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    導火線來自韓國。SK海力士宣佈,已完成375層3D NAND閃存的生產驗證,計劃年底前在清州M15工廠量產。技術上的最大亮點只有一個:首次在字線金屬柵極中以鉬(Mo)全面替代鎢(W)。這不是一次普通的製程升級,而是存儲芯片材料體系的一次底層重構。
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  • Cadi Poon
    ·06-12
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    先看最核心的技術邏輯。

    3D NAND的競爭本質,是在垂直方向不斷堆疊存儲單元。從176層、238層、321層,再到SK海力士今次的375層——層數越高,字線(Word Line)的線寬就越窄。鎢作為傳統字線金屬,在極窄線寬下面臨兩個致命問題:第一,電阻急劇上升,信號傳輸速率大幅衰減;第二,鎢沉積需要額外鋪設氮化鈦阻擋層,這層「輔助材料」本身就要佔據寶貴的垂直空間,進一步擠壓存儲密度的提升空間。

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  • 葉師傅
    ·06-12
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    一个被当成冷门钢铁添加剂的钼,居然靠SK海力士的375层NAND技术,直接逆袭成了半导体材料的新宠儿?以钼代钨的方案,解决了3D NAND制程下的电阻和功耗难题,也给钼打开了万亿级的半导体应用市场。这波不是短期炒作,而是存储芯片技术迭代带来的长期增量,相关材料企业的成长空间被彻底打开了。
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  • WanEH
    ·06-12
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    近期秘鲁发布能源紧急状态法令,直接引发了海外氧化钼供应链的阶段性断裂,成为了5月份价格加速冲顶的直接催化剂。钼的这波爆发绝对不是空中楼阁,它拥有极其扎实的工业和国防硬需求支撑。
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  • 問你怕未
    ·06-12
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    SK海力士375层NAND直接引爆了钼的革命!以钼代钨的技术升级,根本不是简单的制程优化,而是存储芯片材料体系的底层重构。过去钼一直被当成钢铁添加剂,这次直接被拉到半导体材料的C位,有色板块终于迎来了概念+基本面的双重催化。错过了铜、黄金的行情,这次钼的爆发可不能再错过了,上游材料厂商和存储芯片产业链的机会都值得深挖。
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  • 钼的春天终于来了!SK海力士375层NAND量产在即,以钼代钨的技术方案,直接给钼打开了半导体应用的全新赛道。作为长期被低估的冷门金属,这次技术革命让它摆脱了钢铁添加剂的标签,成了存储芯片制程升级的核心材料。随着3D NAND层数越来越高,钼的需求只会越来越大,这波有色板块的新主线,必须跟上节奏。
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  • 盲炳
    ·06-12
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    SK海力士这次的375层NAND技术,最炸裂的点根本不是层数,而是以钼代钨的材料革新!钼的导电性能、稳定性在高密度存储中完胜钨,这意味着未来3D NAND的材料体系要彻底洗牌。钼从冷门工业金属摇身一变成了半导体关键材料,这对上游的钼矿企业、靶材厂商来说,简直是天降的行业红利,这波行情的想象空间真的拉满了。
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  • 一追再追
    ·06-12
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    存储芯片的技术内卷,居然卷到了材料层面!SK海力士的375层NAND,用钼全面替代钨做字线栅极,直接解决了高堆叠层数下的功耗和性能瓶颈。这波以钼代钨的革命,不仅会改变存储芯片的竞争格局,更会让钼的需求迎来爆发式增长。过去被低估的钼,现在成了半导体产业链的关键变量,相关标的的机会值得重点布局。
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  • 物理極限倒逼與 AI 記憶體製程的全面跨代:定性「以鉬代鎢」為長線且不可逆的材料革命半導體材料領域近期最關鍵的技術進展,莫過於 SK 海力士(SK Hynix) 宣佈其新一代 375 層 3D NAND 完成生產驗證並將於年底投產,其中最核心的製程變革,在於首度以「鉬(Molybdenum)」部分取代傳統金屬閘極字線中的「鎢(Tungsten)」。這絕非短期炒作的曇花一現,而是記憶體晶片邁向超高堆疊層數時,為突破物理極限所引爆的長期結構性產業趨勢。隨著 NAND 堆疊層數衝破三百層並往六百層邁進,線路微縮導致傳統鎢材料的電阻急遽飆升,嚴重拖慢信號傳輸速率;而鉬在同等微觀尺寸下不僅電阻能大幅改善超過 50%,更因為無需額外鋪設阻擋層(Barrier Liner)而可以直接沉積,省下了寶貴的晶片空間,實現了更高的數據讀寫速度與儲存密度。這場材料革命由三星電子在 286 層第九代 V-NAND 中率先試水,如今隨著 SK 海力士在 375 層(原四百層級)晶片中全面跟進,正式確立了鉬材料在未來高階 AI 儲存晶片中不可替代的霸主地位。供需天花板與下游巨頭採購的指數級增長:鉬市的基本面定性與長線配置價值從資本市場的供需模型來看,鉬在半導體領域的爆發將經歷一個從「極小基數」走向「指數級放大」的黃金週期,具備極高的長線配置價值。儘管鉬過去主要用於鋼鐵合金,在晶圓製程中的絕對消耗總量看似不如大宗商品,但記憶體龍頭的採購增幅極為驚人:數據顯示,三星電子 對半導體級鉬材料的採購量已從過往的 4 噸,預期在 2030 年暴增至 80 噸;而 SK 海力士自明年起大規模導入後,初期年採購也由 4 噸起跳,進而推升全球 3D NAND 鉬材料總需求在 2030 年跨越 80 噸大關。在供給端,由於固態鉬前驅物(Precursor)在常溫下的特殊物理性質,其高溫供料與流量控制的技術門檻極高,全球目前僅有液化空氣集團(Air Liquide)、英特格(Entegris)及默克(Merck)等少數跨國材料巨頭,配合東京威力科創(TEL) 的高溫爐式沉積設備才能穩定供貨。這種高度集中的技術壁壘與巨頭採購的強烈共振,正促使港股等資本市場中的稀有金屬龍頭如洛陽鉬業(03993) 在消息刺激下單日大漲逾 10%,顯示出市場對這波長線材料紅利的主動性重估。
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  • 泡沫溢價修復與製程落地的戰術權衡:在首批產線量產前夕採取逢拉回分批佈局策略在實際的投資操作層面,對於尚未「上車」的投資人而言,此時最佳的戰術路徑是保持克制,採取靜待市場情緒溢價修復、逢拉回再分批分段佈局的穩健策略,而非盲目在歷史高位直接追入。雖然「以鉬代鎢」的長線趨勢已經定調,但我們必須釐清短期內大宗商品股或材料概念股的集體飆升,很大程度包含了資金對「AI 新材料」概念的預期提前兌現。從實際的製程落地時程來看,SK 海力士在清州 M15 廠的產線轉換與設備裝機仍需要數個月的時間,預計要到二零二六年底才會正式開啟大規模量產。這意味著,下游材料供應商與上游礦業龍頭的實際業績兌現,將會有半個至一個半球度的時間差,中間隨時可能因為高難度的「通道孔蝕刻」或鉬前驅物高溫供料的良率挑戰,導致股價出現短期的情緒性回檔修正。因此,理性的資金應將此賽道定位為未來兩到三年的中長線埋伏標的,在短期市場熱度過高、技術面超買時不盲目追高,而是將流動性保留在首批製程出貨、或大盤隨宏觀波動拉回時,再以金字塔式策略分批吸納。產業供應鏈的木桶效應與風險控管:動態監控設備良率與融資稀釋的防禦性防線總結這波鉬材料革命的投資實操邏輯,投資人切忌將其等同於普通的題材炒作,而必須緊盯供應鏈中「關鍵木桶短板」的動態發展。這場戰役的勝負手並不全在於誰擁有最多的鉬礦資源,而在於高溫化學氣相沉積(CVD/ALD)製程設備的良率爬坡速度。目前 SK 海力士在評估科林研發(Lam Research)與東京威力科創(TEL)後,為了成本優勢最終選擇了 TEL 的爐式沉積設備系統,這說明製程的性價比與大規模量產能力才是決定材料能否全面普及的核心。如果未來數個月內,該套設備在一次性處理百片晶圓時出現不均勻或高溫失效等製程瑕疵,將直接拖累 375 層 NAND 的產能釋放,進而引發材料板塊的連鎖估值修正。因此,理想的投資策略是保持六成以上的防守姿態,將資金集中於本身兼具鋼鐵基本面、且具備高晶片級提純潛力的稀有金屬龍頭,並將停損線嚴格設於產線量產前的關鍵多空分水嶺之下,方能在鎖定 AI 儲存材料長線紅利的同時,徹底規避製程落地真空期的系統性風險。
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  • AliceSam
    ·06-12
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    3D NAND的竞争本质,是在垂直方向不断堆叠存储单元。
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  • 北极篂
    ·06-12
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    这次钼概念爆发,我觉得不完全是短线炒作,因为它背后第一次出现了一个很强的产业逻辑——AI存储升级,真的开始往材料层渗透了。过去大家讲AI,焦点永远在GPU、HBM、先进封装,但现在连3D NAND里面用什么金属,都开始影响资本市场定价,这其实是一个挺重要的信号。
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  • 北极篂
    ·06-12
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    为什么市场突然对钼这么兴奋?核心原因不是钼本身,而是“钼替代钨”可能成为不可逆趋势。当NAND从300层往400层、500层走,钨的物理极限越来越明显,电阻、空间占用都成问题,而钼刚好解决这些痛点。SK海力士、三星两大巨头相继押注,说明这已经不只是实验室概念,而是产业方向开始落地。
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  • 北极篂
    ·06-12
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    不过,如果因此直接说“钼时代来了”,我觉得也有点过热。因为现实是,半导体对钼的新增需求,短期对全球30万吨钼市场影响仍然很有限。更何况现货钼价最近还在跌,说明真实需求尚未完全兑现。股市现在交易的是2027年甚至2030年的预期,而不是眼前利润。
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  • 北极篂
    ·06-12
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    如果要选标的,我反而觉得洛阳钼业最值得关注。它最大的优势不是纯钼,而是“多金属保险箱”——铜、钴、钨、钼一起赚钱,AI逻辑如果兑现,它受益;就算钼故事短期落空,它本身盈利能力也够强。
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  • KC878
    ·06-12
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    恆指七連跌後反彈近500點,受惠美伊和談及美股帶動。短期技術反彈,但北水流出、利率趨緊、均線呈死亡交叉,能否見底仍看週末協議與資金流向。建議謹慎分批部署,留意互聯網龍頭及高息股,勿急於追高。
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  • koolgal
    ·06-13
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    🌟🌟🌟SK Hynix and Samsung are switching tungsten for a metal called Molybdenum or Mo to build their next 400 layer AI memory chips. 

    It turns out that tungsten cannot handle the electrical heat at that scale.

    Since 90% of Molybdenum is just a by product of copper mining, the semiconductor industry is about to start competing with the steel market for supply.

    So China Molybdenum $CMOC(03993)$ $ZIJIN MINING(02899)$ and $JIANGXI COPPER(00358)$ are climbing due to this latest development.

    This will be a new era for Molybdenum and Copper mining companies.  It will be a great time to put these stocks on my watchlist. 🥰🥰🥰

    @Tiger_comments @TigerStars @Tiger_SG

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  • 我把鉬這波走勢看成「有產業邏輯,但短線已經帶有明顯情緒溢價」:不是純炒作,但也還沒到可以無腦追的程度。我會偏向「中期主題成立、短期容易震盪」,也就是材料革命是真的在發生,但股價/商品價很可能先走得比基本面快。鉬的核心敘事不是空穴來風,至少在先進製程與 3D NAND/邏輯晶片裡,鉬被描述為有機會逐步替代鎢,原因是更低電阻、製程簡化與高層數堆疊需求。另外,部分報道提到鉬已經從實驗室走向量產或導入階段,這表示它不是只有 PPT 概念,而是有真實的工藝驗證和客戶導入背景。所以它更像是「AI 算力 + 3D 存儲升級」下的一個新材料受益者,而不是單純的題材故事。問題在於,市場通常會把「技術可行」直接跳成「業績爆發」,這中間往往有很長的認證、良率、成本、替代節奏。報道也點出一個風險:先進製程量產進度如果不及預期,替代節奏就會放慢。再加上鉬本身還是偏大宗/資源屬性,價格常會受供應、礦端事件、周期情緒影響,容易出現急漲急跌。換句話說,現在的「爆發」裡面,既有產業趨勢,也有資金搶跑的成分。我不會把它當成已經成熟的長牛末班車去重倉追入;如果是我個人決策,會更傾向等回調、分批布局,而不是一次追高。除非能確認兩件事:第一,鉬在下游的導入節奏繼續擴大;第二,市場對「替代鎢」的預期沒有明顯過度透支,否則追入的盈虧比通常不漂亮。所以我的態度會是方向看多,但執行上偏等回調、分注進場,不在情緒最熱時硬追。我這裡不能聲稱自己已經持倉或沒持倉;如果以「策略立場」回答,我會是觀望中偏多,但只會等價格和基本面都給出更好的確認才加速介入。
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  • 長髮哥
    ·06-14 12:18
    鉬的爆發並非無中生有的炒作,而是半導體產業從銅、鎢時代邁向次世代先進架構(如 GAA 與 3D 堆疊)的必然結果。在 AI 資料中心與終端邊緣運算不斷推升算力與儲存容量的需求下,鉬的材料紅利才剛開始發酵,將是一段長線的產業結構升級趨勢。
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  • 長髮哥
    ·06-14 12:17
    這波趨勢具備延續數年的實力,邏輯如下:AI 巨頭與設備廠背書:包含應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)與默克(Merck)等半導體設備及材料巨頭,皆已將鉬列為先進製程的下世代關鍵材料
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